Ceramiczne izolacyjne podłoża rozpraszające ciepło

Ceramiczne izolacyjne podłoża odprowadzające ciepło

Ceramiczne izolacyjne podłoża rozpraszające ciepło to specjalistyczny rodzaj podłoża ceramicznego stosowanego w urządzeniach elektronicznych i innych zastosowaniach wymagających skutecznego odprowadzania ciepła. Podłoża te są zazwyczaj wykonane z materiałów takich jak azotek glinu, węglik krzemu lub tlenek glinu, które są znane ze swojej odporności na wysokie temperatury i wysoką przewodność cieplną.

Podstawową funkcją ceramicznych izolacyjnych podłoży rozpraszających ciepło jest rozpraszanie ciepła generowanego przez elementy elektroniczne, takie jak półprzewodniki mocy i diody elektroluminescencyjne (LED). Podłoża zaprojektowano tak, aby zapewniały doskonałą przewodność cieplną, umożliwiając efektywne przenoszenie ciepła z elementów elektronicznych do otaczającego powietrza lub układu chłodzenia. Ceramika zastosowana w tych podłożach ma wysoką izolację, co oznacza, że ​​zapewnia wyjątkowe właściwości izolacji elektrycznej, chroniąc elementy elektroniczne przed uszkodzeniem na skutek przeciążenia elektrycznego lub zwarcia.

Ceramiczne izolacyjne podłoża rozpraszające ciepło są popularne w różnych zastosowaniach przemysłowych, w tym w elektronice samochodowej, energoelektronice, przemyśle lotniczym i oświetleniu LED. Są one preferowane w stosunku do innych materiałów, takich jak tworzywa sztuczne lub metale, ze względu na ich doskonałą przewodność cieplną, izolację elektryczną i trwałość. Wysoka przewodność cieplna tych podłoży zapewnia również mniejsze naprężenia termiczne zarówno na elementach elektronicznych, jak i na materiale podłoża, co poprawia niezawodność i wydajność.

Ogólnie rzecz biorąc, ceramiczne izolacyjne podłoża rozpraszające ciepło zapewniają doskonałą wydajność i niezawodność w zastosowaniach elektronicznych, które wymagają skutecznego rozpraszania ciepła, wysokiej przewodności cieplnej i izolacji elektrycznej.

Artykuł: Ceramiczne izolacyjne podłoża rozpraszające ciepło

Materiał: Si3N4

Kolor: szary

Grubość: 0,25-1 mm

Obróbka powierzchniowa:Podwójnie polerowana

Gęstość nasypowa: 3,24 g/㎤

Chropowatość powierzchni Ra: 0,4 μm

Wytrzymałość na zginanie: (metoda 3-punktowa): 600-1000Mpa

Moduł sprężystości: 310Gpa

Odporność na pękanie (metoda IF): 6,5 MPa･√m

Przewodność cieplna: 25°C 15-85 W/(m･K)

Współczynnik strat dielektrycznych: 0,4

Rezystywność skrośna: 25°C >1014 Ω･㎝

Siła przebicia: DC > 15㎸/㎜